Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-12850HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 177162 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимален для рабочих станций | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i7 12850HX | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 25 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1964 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-12850HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512850HX | 100-000000370 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-12850HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 54138 points | 65212 points +20,46% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6462 points | 8132 points +25,84% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 47347 points | 61894 points +30,72% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7824 points | 9658 points +23,44% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 13978 points | 15728 points +12,52% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1805 points | 2260 points +25,21% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12770 points | 15543 points +21,71% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2411 points | 2962 points +22,85% |
| Geekbench - AI | Core i7-12850HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 944 points | 1866 points +97,67% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2651 points | 3913 points +47,60% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4112 points | 7632 points +85,60% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2111 points | 5713 points +170,63% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2167 points | 5743 points +165,02% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5141 points | 14904 points +189,90% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1688 points | 2316 points +37,20% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1715 points | 2328 points +35,74% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1065 points | 1825 points +71,36% |
| PassMark | Core i7-12850HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 30827 points | 35145 points +14,01% |
| PassMark Single | +0% 3705 points | 3967 points +7,07% |
| CPU-Z | Core i7-12850HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +84,64% 5336.0 points | 2890.0 points |
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Этот производительный зверь от Intel, Core i7-12700H, вышел в первой половине 2022 года и сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре из 12 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), работающих на базовой частоте 2.7 ГГц и изготовленных по техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — эффективное распределение задач между разными типами ядер, обеспечивающее отличный баланс скорости и экономичности в современных ноутбуках.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.