Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 225H отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 174446 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 3 | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Количество LPE-ядер | 2 | — |
| Потоков LPE-ядер | 2 | — |
| Базовая частота LPE-ядер | 0.7 ГГц | — |
| Турбо-частота LPE-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 process with Foveros 3D packaging | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 24 МБ |
| Кэш L4 | 8 (on-package memory) МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 64 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Mobile cooling solution | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 96 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) | AMD Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | NPU 3 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32 | — |
| Технология NPU | Intel AI Boost | — |
| Производительность NPU | 10 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 10 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
| BF16 TOPS | 5 TOPS | — |
| FP32 TOPS | 2.5 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 35 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA2049 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel mobile platform controllers | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 225H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 14.12.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | U5E225H | 100-000000370 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 5 225H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 40618 points | 65212 points +60,55% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7167 points | 8132 points +13,46% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 50977 points | 61894 points +21,42% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8202 points | 9658 points +17,75% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12546 points | 15728 points +25,36% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1953 points | 2260 points +15,72% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 13415 points | 15543 points +15,86% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2754 points | 2962 points +7,55% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 225H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1690 points | 1866 points +10,41% |
| ONNX CPU (FP32) | +2,96% 4029 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7241 points | 7632 points +5,40% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4578 points | 5713 points +24,79% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4525 points | 5743 points +26,92% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11135 points | 14904 points +33,85% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +4,02% 2409 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +5,03% 2445 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1727 points | 1825 points +5,67% |
| Cinebench | Core Ultra 5 225H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 18001 pts | 23391 pts +29,94% |
| Cinebench - R24 Single Core with BenchMate | +0% 118 pts | 1192 pts +910,17% |
| PassMark | Core Ultra 5 225H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29285 points | 35145 points +20,01% |
| PassMark Single | +10,03% 4365 points | 3967 points |
| CPU-Z | Core Ultra 5 225H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +210,92% 8985.6 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +218,08% 763.4 points | 240.0 points |
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот производительный зверь от Intel, Core i7-12700H, вышел в первой половине 2022 года и сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре из 12 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), работающих на базовой частоте 2.7 ГГц и изготовленных по техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — эффективное распределение задач между разными типами ядер, обеспечивающее отличный баланс скорости и экономичности в современных ноутбуках.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.