Core i7-1365UE vs Sempron 130 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i7-1365UE
vs
Sempron 130

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-1365UE и Sempron 130

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-1365UE (2024)
22626
Sempron 130 (2012)
10272

Core i7-1365UE отстаёт от Sempron 130 на 12354 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-1365UE vs Sempron 130

Основные характеристики ядер Core i7-1365UE Sempron 130
Количество производительных ядер 10 1
Потоков производительных ядер 12 1
Базовая частота P-ядер 1.7 ГГц 2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 3.7 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.9 ГГц
Техпроцесс и архитектура Core i7-1365UE Sempron 130
Сегмент процессора Mobile/Embedded Budget Desktop
Кэш Core i7-1365UE Sempron 130
Кэш L1 Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L2 1 x 0.512 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-1365UE Sempron 130
TDP 28 Вт 45 Вт
Графика (iGPU) Core i7-1365UE Sempron 130
Модель iGPU Intel Iris Xe Graphics eligible
Разгон и совместимость Core i7-1365UE Sempron 130
Тип сокета FCBGA1744 AM2+/AM3
Прочее Core i7-1365UE Sempron 130
Дата выхода 01.10.2024 01.04.2012

В среднем Core i7-1365UE опережает Sempron 130 в 4,1 раза в однопоточных и в 19,1 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-1365UE Sempron 130
Geekbench 6 Multi-Core
+1765,86% 7706 points
413 points
Geekbench 6 Single-Core
+493,27% 2468 points
416 points
PassMark Core i7-1365UE Sempron 130
PassMark Multi
+1860,67% 10019 points
511 points
PassMark Single
+129,75% 2433 points
1059 points

Сравнение
Core i7-1365UE и Sempron 130
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.