Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700HX отстаёт от Ryzen 5 1600X на 186085 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | 52% IPC improvement over Excavator |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Summit Ridge |
| Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Ryzen 5 1000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 105 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | 120mm tower air cooler (Wraith Spire recommended) |
| Память | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR4-2666 (officially), DDR4-3200 (OC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA1964 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | X370 (full OC) | B350 (RAM OC) | A320 (no OC) | X470/B450 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | AMD Secure Memory Encryption |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 02.03.2017 |
| Код продукта | CM8062504330803 | YD160XBCAEWOF |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +81,10% 65787 points | 36326 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +12,11% 6677 points | 5956 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +101,21% 58545 points | 29096 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +39,79% 8108 points | 5800 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +126,82% 17043 points | 7514 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +43,44% 1892 points | 1319 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +156,55% 15773 points | 6148 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +106,96% 2676 points | 1293 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +152,02% 1371 points | 544 points |
| ONNX CPU (FP32) | +267,75% 3637 points | 989 points |
| ONNX CPU (INT8) | +418,97% 5143 points | 991 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +189,64% 4782 points | 1651 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +183,20% 4670 points | 1649 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +534,12% 11002 points | 1735 points |
| Cinebench | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +103,90% 3760 cb | 1844 cb |
| Cinebench - R20 | +155,78% 9579 pts | 3745 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +162,23% 25418 pts | 9693 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +72,55% 1936 pts | 1122 pts |
| Cinebench - R11.5 | +115,36% 43.89 cb | 20.38 cb |
| Cinebench - 2003 | +67,91% 7462 cb | 4444 cb |
| Cinebench - 2024 | +110,92% 966 cb | 458 cb |
| 3DMark | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) | +199,72% 8611 marks | 2873 marks |
| 3DMark 1 Core | +53,50% 1053 points | 686 points |
| 3DMark 2 Cores | +87,66% 2068 points | 1102 points |
| 3DMark 4 Cores | +85,79% 3963 points | 2133 points |
| 3DMark 8 Cores | +117,19% 7115 points | 3276 points |
| 3DMark 16 Cores | +142,03% 9427 points | 3895 points |
| 3DMark Max Cores | +174,22% 10752 points | 3921 points |
| PassMark | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +148,63% 32402 points | 13032 points |
| PassMark Single | +72,48% 3786 points | 2195 points |
| CPU-Z | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +147,08% 8171.0 points | 3307.0 points |
| 7-Zip | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| 7-Zip | +91,82% 124624 mips | 64969 mips |
| PCMark | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| PCMark10 | +27,05% 8181 marks | 6439 marks |
| PCMark10 Express | +29,94% 6918 marks | 5324 marks |
| PCMark10 Extended | +56,20% 10006 marks | 6406 marks |
| SuperPi | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +9,52% 7.14 s | 7.82 s |
| SuperPi - 32M | +16,18% 371.78 s | 431.93 s |
| wPrime | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +24,28% 67.42 s | 83.79 s |
| wPrime - 32m | +22,08% 2.31 s | 2.82 s |
| y-cruncher | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +166,79% 28.61 s | 76.33 s |
| y-cruncher - Pi-25m | +137,78% 0.45 s | 1.07 s |
| y-cruncher - Pi-5b | +281,19% 170.48 s | 649.86 s |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +231,68% 84.69 s | 280.90 s |
| GPUPI | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 100M | +155,51% 4.934 s | 12.607 s |
| GPUPI for CPU - 1B | +25,47% 129.233 s | 162.148 s |
| GPUPI v3.3 for CPU - 100M | +129,54% 5.816 s | 13.350 s |
| GPUPI v3.3 for CPU - 1B | +48,74% 129.138 s | 192.084 s |
| HWBOT x265 Benchmark | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +35,51% 14.96 fps | 11.04 fps |
| PiFast | Core i7-13700HX | Ryzen 5 1600X |
|---|---|---|
| PiFast | +33,95% 12.40 s | 16.61 s |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.