Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700HX отстаёт от Ryzen 7 3700X на 260187 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | — |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
| Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop |
| Кэш | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | — |
| Память | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA1964 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
| Безопасность | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 01.07.2019 |
| Код продукта | CM8062504330803 | — |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | — |
| Geekbench | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +70,82% 65787 points | 38513 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +28,13% 6677 points | 5211 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +55,47% 58545 points | 37657 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +36,29% 8108 points | 5949 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +86,02% 17043 points | 9162 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +41,62% 1892 points | 1336 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +81,76% 15773 points | 8678 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +55,58% 2676 points | 1720 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +35,07% 1371 points | 1015 points |
| ONNX CPU (FP32) | +62,95% 3637 points | 2232 points |
| ONNX CPU (INT8) | +89,22% 5143 points | 2718 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +39,25% 4782 points | 3434 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +37,31% 4670 points | 3401 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +158,75% 11002 points | 4252 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +101,07% 2642 points | 1314 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +100,69% 2619 points | 1305 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +57,51% 1720 points | 1092 points |
| 3DMark | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +33,97% 1053 points | 786 points |
| 3DMark 2 Cores | +32,39% 2068 points | 1562 points |
| 3DMark 4 Cores | +29,98% 3963 points | 3049 points |
| 3DMark 8 Cores | +34,19% 7115 points | 5302 points |
| 3DMark 16 Cores | +35,31% 9427 points | 6967 points |
| 3DMark Max Cores | +54,31% 10752 points | 6968 points |
| PassMark | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +44,21% 32402 points | 22469 points |
| PassMark Single | +42,49% 3786 points | 2657 points |
| CPU-Z | Core i7-13700HX | Ryzen 7 3700X |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +53,22% 8171.0 points | 5333.0 points |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.