Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700HX отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 81581 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop |
| Кэш | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA1964 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | CM8062504330803 | 100-000001368 |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 65787 points | 134306 points +104,15% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6677 points | 10493 points +57,15% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 58545 points | 99046 points +69,18% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8108 points | 10848 points +33,79% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 17043 points | 22191 points +30,21% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1892 points | 2529 points +33,67% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15773 points | 21680 points +37,45% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2676 points | 3372 points +26,01% |
| Geekbench - AI | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1371 points | 2662 points +94,16% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3637 points | 7268 points +99,84% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5143 points | 12376 points +140,64% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4782 points | 13148 points +174,95% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4670 points | 12705 points +172,06% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11002 points | 31024 points +181,99% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2642 points | 3031 points +14,72% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2619 points | 3011 points +14,97% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1720 points | 2506 points +45,70% |
| Cinebench | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 3760 cb | 6200 cb +64,89% |
| Cinebench - R20 | +0% 9579 pts | 17603 pts +83,77% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 25418 pts | 39038 pts +53,58% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 43.89 cb | 69.64 cb +58,67% |
| Cinebench - 2024 | +0% 966 cb | 2200 cb +127,74% |
| 3DMark | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1053 points | 1283 points +21,84% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2068 points | 2550 points +23,31% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3963 points | 5022 points +26,72% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7115 points | 9340 points +31,27% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 9427 points | 13213 points +40,16% |
| 3DMark Max Cores | +0% 10752 points | 14660 points +36,35% |
| PassMark | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 32402 points | 56276 points +73,68% |
| PassMark Single | +0% 3786 points | 4649 points +22,79% |
| 7-Zip | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 124624 mips | 263009 mips +111,04% |
| SuperPi | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 7.14 s | 6.94 s +2,88% |
| SuperPi - 32M | +0% 371.78 s | 337.65 s +10,11% |
| wPrime | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 67.42 s | 35.50 s +89,92% |
| wPrime - 32m | +0% 2.31 s | 1.57 s +47,13% |
| y-cruncher | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 28.61 s | 9.85 s +190,46% |
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 0.45 s | 0.17 s +164,71% |
| y-cruncher - Pi-5b | +0% 170.48 s | 63.96 s +166,54% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 84.69 s | 27.03 s +213,32% |
| GPUPI | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 129.233 s | 23.696 s +445,38% |
| HWBOT x265 Benchmark | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +0% 14.96 fps | 62.62 fps +318,58% |
| PiFast | Core i7-13700HX | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PiFast | +1,05% 12.40 s | 12.53 s |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.