Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700HX отстаёт от Ryzen Z1 Extreme на 88552 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | Zen 4 architecture with ~13% IPC gain over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Phoenix |
| Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Ryzen Z1 Series |
| Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Handheld Gaming |
| Кэш | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 9 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 3 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Passive/active hybrid cooling |
| Память | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | LPDDR5-6400 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA1964 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | Интегрированный SOC (без внешнего чипсета) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 11 64-bit, Linux (SteamOS 3.0+) |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 25.04.2023 |
| Код продукта | CM8062504330803 | 100-000000593 |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +29,74% 65787 points | 50706 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6677 points | 7785 points +16,59% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +24,83% 58545 points | 46900 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +1,26% 8108 points | 8007 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +48,12% 17043 points | 11506 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1892 points | 1972 points +4,23% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +24,57% 15773 points | 12662 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +3,36% 2676 points | 2589 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +7,11% 1371 points | 1280 points |
| ONNX CPU (FP32) | +32,79% 3637 points | 2739 points |
| ONNX CPU (INT8) | +12,02% 5143 points | 4591 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +2,44% 4782 points | 4668 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4670 points | 4734 points +1,37% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11002 points | 13377 points +21,59% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +25,45% 2642 points | 2106 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +37,55% 2619 points | 1904 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +21,55% 1720 points | 1415 points |
| Cinebench | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +46,70% 3760 cb | 2563 cb |
| Cinebench - R20 | +53,04% 9579 pts | 6259 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +56,19% 25418 pts | 16274 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +7,20% 1936 pts | 1806 pts |
| Cinebench - R11.5 | +48,58% 43.89 cb | 29.54 cb |
| Cinebench - 2024 | +15,55% 966 cb | 836 cb |
| 3DMark | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +7,23% 1053 points | 982 points |
| 3DMark 2 Cores | +9,01% 2068 points | 1897 points |
| 3DMark 4 Cores | +11,38% 3963 points | 3558 points |
| 3DMark 8 Cores | +17,88% 7115 points | 6036 points |
| 3DMark 16 Cores | +33,47% 9427 points | 7063 points |
| 3DMark Max Cores | +51,95% 10752 points | 7076 points |
| PassMark | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +29,05% 32402 points | 25108 points |
| PassMark Single | +5,20% 3786 points | 3599 points |
| CPU-Z | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +60,44% 8171.0 points | 5093.0 points |
| 7-Zip | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| 7-Zip | +28,86% 124624 mips | 96710 mips |
| PCMark | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| PCMark10 | +24,54% 8181 marks | 6569 marks |
| PCMark10 Express | +14,29% 6918 marks | 6053 marks |
| SuperPi | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 7.14 s | 6.79 s +5,15% |
| SuperPi - 32M | +0% 371.78 s | 368.82 s +0,80% |
| wPrime | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 67.42 s | 60.09 s +12,20% |
| wPrime - 32m | +0% 2.31 s | 2.30 s +0,43% |
| y-cruncher | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 28.61 s | 27.57 s +3,77% |
| y-cruncher - Pi-25m | +22,22% 0.45 s | 0.55 s |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 84.69 s | 81.68 s +3,69% |
| GPUPI | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 100M | +0% 4.934 s | 3.236 s +52,47% |
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 129.233 s | 55.495 s +132,87% |
| HWBOT x265 Benchmark | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +0% 14.96 fps | 20.33 fps +35,90% |
| PiFast | Core i7-13700HX | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| PiFast | +27,66% 12.40 s | 15.83 s |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.