Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-10900TE отстаёт от Ryzen 7 4850U на 1464 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 10 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 2, значительное улучшение производительности на ватт |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Renoir |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) |
| Кэш | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 0.25 МБ | 8 x 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
| Память | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4, LPDDR4x |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon RX Vega 8 |
| Разгон и совместимость | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 platform (Renoir) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0, Memory Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2020 |
| Код продукта | — | 100-000000280 |
| Страна производства | — | Тайвань |
| Geekbench | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0,26% 5874 points | 5859 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +17,90% 1192 points | 1011 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +66,95% 7748 points | 4641 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +105,24% 1605 points | 782 points |
| PassMark | Core i9-10900TE | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 14679 points | 17110 points +16,56% |
| PassMark Single | +0% 2430 points | 2661 points +9,51% |
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.