Core i9-10900TE vs Ryzen 7 4850U [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Ryzen 7 4850U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-10900TE и Ryzen 7 4850U

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-10900TE (2021)
33528
Ryzen 7 4850U (2020)
32064

Core i9-10900TE отстаёт от Ryzen 7 4850U на 1464 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Ryzen 7 4850U

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 10 8
Потоков производительных ядер 20 16
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC архитектуры Zen 2, значительное улучшение производительности на ватт
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Renoir
Процессорная линейка Ryzen 7
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mobile/Laptop (Ultra Low Power)
Кэш Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Кэш L1 Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 10 x 0.25 МБ 8 x 0.5 МБ
Кэш L3 20 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
TDP 35 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 10 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Тип памяти DDR4, LPDDR4x
Скорости памяти DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630 Radeon RX Vega 8
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 FP6
Совместимые чипсеты AMD FP6 platform (Renoir)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0, Memory Guard
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Дата выхода 01.01.2021 01.01.2020
Код продукта 100-000000280
Страна производства Тайвань

В среднем Core i9-10900TE опережает Ryzen 7 4850U на 44% в однопоточных и на 28% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
Geekbench 5 Multi-Core
+0,26% 5874 points
5859 points
Geekbench 5 Single-Core
+17,90% 1192 points
1011 points
Geekbench 6 Multi-Core
+66,95% 7748 points
4641 points
Geekbench 6 Single-Core
+105,24% 1605 points
782 points
PassMark Core i9-10900TE Ryzen 7 4850U
PassMark Multi
14679 points
17110 points +16,56%
PassMark Single
2430 points
2661 points +9,51%

Сравнение
Core i9-10900TE и Ryzen 7 4850U
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.