Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 149711 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1964 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HX | 100-000000370 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 62456 points | 65212 points +4,41% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6778 points | 8132 points +19,98% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 57587 points | 61894 points +7,48% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8082 points | 9658 points +19,50% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +1,83% 16016 points | 15728 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1871 points | 2260 points +20,79% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14371 points | 15543 points +8,16% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2545 points | 2962 points +16,39% |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1361 points | 1866 points +37,11% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3706 points | 3913 points +5,59% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4320 points | 7632 points +76,67% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5543 points | 5713 points +3,07% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5358 points | 5743 points +7,19% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12381 points | 14904 points +20,38% |
| PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 33177 points | 35145 points +5,93% |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 3967 points +5,98% |
| CPU-Z | Core i9-12900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +157,02% 7428.0 points | 2890.0 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.