Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-14900F отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 214630 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC, сбалансированная производительность | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | 14th Gen Intel Core i9 | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop High Performance | High-end Mobile |
| Кэш | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-14900F | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 20.11.2024 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
| Код продукта | BX8071514900F | 100-000000370 |
| Страна производства | Vietnam | Taiwan |
| Geekbench | Core i9-14900F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +34,15% 83033 points | 61894 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 9230 points | 9658 points +4,64% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +15,44% 18157 points | 15728 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,50% 2294 points | 2260 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +24,12% 19292 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0,95% 2990 points | 2962 points |
| Geekbench - AI | Core i9-14900F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1526 points | 1866 points +22,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +8,43% 4243 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5736 points | 7632 points +33,05% |
| ONNX DirectML (FP16) | +202,83% 40567 points | 13396 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +216,07% 26493 points | 8382 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +241,87% 20970 points | 6134 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5364 points | 5713 points +6,51% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5348 points | 5743 points +7,39% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13756 points | 14904 points +8,35% |
| CPU-Z | Core i9-14900F | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +389,24% 14139.0 points | 2890.0 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.