Core Ultra 5 228V vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 5 228V
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 5 228V (2024)
44129
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 24337 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 228V vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.2 ГГц 4.35 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 4
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса Intel 4 TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Embedded Industrial
Кэш Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2.5 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
TDP 17 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 37 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 8 Вт 25 Вт
Максимальная температура 100 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP)
Память Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти LPDDR5X-6400, DDR5-5200 DDR5
Скорости памяти LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Arc Graphics 130V AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA2833 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.10.2024 01.03.2023
Код продукта 100-000000800
Страна производства Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Core Ultra 5 228V опережает Ryzen Embedded V3C18I на 45% в однопоточных и на 22% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
8942 points
9738 points +8,90%
Geekbench 5 Single-Core
+31,25% 1831 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+34,40% 10150 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+48,23% 2554 points
1723 points
PassMark Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+21,68% 16863 points
13858 points
PassMark Single
+54,02% 3789 points
2460 points

Сравнение
Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.