N250 vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

N250
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
N250 и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

N250 (2024)
41776
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

N250 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 26690 баллов.

Сравнение характеристик
N250 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер N250 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 2 6
Потоков производительных ядер 4 12
Базовая частота P-ядер 1.1 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.4 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Средний IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура N250 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 10 нм 7 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Alder Lake-UP3 Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Embedded Industrial
Кэш N250 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 2 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 6 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики N250 Ryzen Embedded V3C18I
TDP 6 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 100 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Passive/active cooling (35W TDP)
Память N250 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) N250 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Graphic AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость N250 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1264 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты Intel 600 Series Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы N250 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность N250 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности Spectre/Meltdown AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее N250 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.10.2024 01.03.2023
Код продукта BX8071N250 100-000000800
Страна производства Вьетнам Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает N250 на 35% в однопоточных и в 3,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench N250 Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
2440 points
9738 points +299,10%
Geekbench 5 Single-Core
1036 points
1395 points +34,65%
Geekbench 6 Multi-Core
2875 points
7552 points +162,68%
Geekbench 6 Single-Core
1198 points
1723 points +43,82%
PassMark N250 Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
4965 points
13858 points +179,11%
PassMark Single
1941 points
2460 points +26,74%

Сравнение
N250 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.