Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 255U отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 23437 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.35 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Embedded Industrial |
| Кэш | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.03.2023 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U7255 | 100-000000800 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8997 points | 9738 points +8,24% |
| Geekbench 5 Single-Core | +32,90% 1854 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +22,18% 9227 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +37,55% 2370 points | 1723 points |
| PassMark | Core Ultra 7 255U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +35,16% 18730 points | 13858 points |
| PassMark Single | +56,54% 3851 points | 2460 points |
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.