Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 235U отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 224368 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 2.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U5235 | 100-000000960 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33640 points | 97499 points +189,83% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6095 points | 8685 points +42,49% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 31902 points | 73705 points +131,04% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5677 points | 8376 points +47,54% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8775 points | 19738 points +124,93% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1777 points | 2124 points +19,53% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9283 points | 17872 points +92,52% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2374 points | 2876 points +21,15% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1084 points | 1660 points +53,14% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2505 points | 4586 points +83,07% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5205 points | 8453 points +62,40% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2621 points | 8460 points +222,78% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2638 points | 8482 points +221,53% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6590 points | 20391 points +209,42% |
| 3DMark | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1009 points | 1076 points +6,64% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1995 points | 2116 points +6,07% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2853 points | 4000 points +40,20% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4322 points | 7379 points +70,73% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5411 points | 12768 points +135,96% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5785 points | 13244 points +128,94% |
| PassMark | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 17391 points | 57869 points +232,75% |
| PassMark Single | +0% 3600 points | 4087 points +13,53% |
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.