Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7945HX3D отстаёт от Ryzen 9 PRO 8945HS на 224504 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 16 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков |
| Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 39 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | AMD FP7 Platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 16.04.2024 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется (OEM) |
| Код продукта | 100-000000960 | 100-000001386 |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +96,79% 97499 points | 49545 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +19,94% 8685 points | 7241 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +58,06% 19738 points | 12488 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +8,37% 2124 points | 1960 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +33,90% 17872 points | 13347 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +7,39% 2876 points | 2678 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1660 points | 1886 points +13,61% |
| ONNX CPU (FP32) | +10,00% 4586 points | 4169 points |
| ONNX CPU (INT8) | +11,66% 8453 points | 7570 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 2029 points | 12211 points +501,82% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 1917 points | 7902 points +312,21% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 1571 points | 5901 points +275,62% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +34,73% 8460 points | 6279 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +34,76% 8482 points | 6294 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +18,52% 20391 points | 17205 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 175 points | 2766 points +1480,57% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 175 points | 2749 points +1470,86% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 126 points | 1873 points +1386,51% |
| Cinebench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +104,69% 5502 cb | 2688 cb |
| Cinebench - R20 | +97,78% 12636 pts | 6389 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +123,67% 36869 pts | 16484 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +12,10% 1964 pts | 1752 pts |
| Cinebench - 2024 | +119,38% 1913 cb | 872 cb |
| 3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +10,47% 1076 points | 974 points |
| 3DMark 2 Cores | +5,17% 2116 points | 2012 points |
| 3DMark 4 Cores | +4,22% 4000 points | 3838 points |
| 3DMark 8 Cores | +10,66% 7379 points | 6668 points |
| 3DMark 16 Cores | +63,38% 12768 points | 7815 points |
| 3DMark Max Cores | +69,14% 13244 points | 7830 points |
| PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +97,90% 57869 points | 29242 points |
| PassMark Single | +5,42% 4087 points | 3877 points |
| CPU-Z | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +84,87% 13218.0 points | 7149.7 points |
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.