Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 9 275HX отстаёт от Epyc 7313 на 218611 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.7 ГГц | 3.7 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | Высокая производительность и энергияэффективность для серверных приложений и многозадачных вычислений. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Enterprise Processor |
| Сегмент процессора | Mobile | Enterprise Servers/High-Performance Computing |
| Кэш | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 64KB per core КБ |
| Кэш L2 | 16 x 3 МБ | 16 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 155 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Воздушное или водяное охлаждение |
| Память | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 2048 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2114 | Socket SP3 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | WRX80, TRX40, X399 |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2019, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 15.03.2021 |
| Комплектный кулер | None | Нет в комплекте |
| Код продукта | 123-456790 | 100-000000015 |
| Страна производства | Малайзия | USA |
| Geekbench | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +57,08% 106698 points | 67926 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +50,97% 8051 points | 5333 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +1319,69% 79900 points | 5628 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +87,31% 9461 points | 5051 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +728,01% 22290 points | 2692 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +72,70% 2290 points | 1326 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +373,42% 19642 points | 4149 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +109,56% 3070 points | 1465 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 9 275HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +484,78% 269 points | 46 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +451,02% 270 points | 49 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +397,44% 194 points | 39 points |
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.