Core Ultra 9 275HX vs AMD Ryzen 9 7945HX [19 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 9 275HX
vs
AMD Ryzen 9 7945HX

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 9 275HX и AMD Ryzen 9 7945HX

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 9 275HX (2025)
312181
AMD Ryzen 9 7945HX (2023)
559325

Core Ultra 9 275HX отстаёт от AMD Ryzen 9 7945HX на 247144 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 9 275HX vs AMD Ryzen 9 7945HX

Основные характеристики ядер Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Количество модулей ядер 8
Количество производительных ядер 16
Потоков производительных ядер 32
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.7 ГГц 5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой Improved IPC over Zen 3 architecture
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Техпроцесс 10 нм 5 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 5nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Dragon Range
Процессорная линейка Core Ultra 9 Ryzen 9 Mobile
Сегмент процессора Mobile
Кэш Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Кэш L1 Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ
Кэш L2 16 x 3 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 36 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
TDP 55 Вт
Максимальный TDP 160 Вт 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение/водяное для разгона High-performance laptop cooling solution
Память Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Тип памяти DDR5
Скорости памяти 4800, 5200 MT/s МГц DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 65536 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Graphics Radeon 610M
NPU (нейропроцессор) Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, Mixed Precision
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 10 TOPS
INT8 TOPS 10 TOPS
FP16 TOPS 5 TOPS
Энергоэффективность NPU 45 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Studio Effects support, Always-On AI
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA2114 FL1 (BGA)
Совместимые чипсеты Z790, Z690 AMD 600-series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, SME AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 9 275HX AMD Ryzen 9 7945HX
Дата выхода 01.01.2025 01.02.2023
Комплектный кулер None Not included
Код продукта 123-456790 100-000000870
Страна производства Малайзия Taiwan

В среднем Core Ultra 9 275HX опережает AMD Ryzen 9 7945HX на 11% в однопоточных и на 10% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 9 275HX Ryzen 9 7945HX
Geekbench 3 Multi-Core
+11,13% 106698 points
96008 points
Geekbench 3 Single-Core
+2,13% 8051 points
7883 points
Geekbench 4 Multi-Core
+5,96% 79900 points
75408 points
Geekbench 4 Single-Core
+14,76% 9461 points
8244 points
Geekbench 5 Multi-Core
+10,44% 22290 points
20183 points
Geekbench 5 Single-Core
+9,99% 2290 points
2082 points
Geekbench 6 Multi-Core
+17,18% 19642 points
16762 points
Geekbench 6 Single-Core
+8,60% 3070 points
2827 points
Geekbench - AI Core Ultra 9 275HX Ryzen 9 7945HX
ONNX CPU (FP16)
+27,48% 2213 points
1736 points
ONNX CPU (FP32)
+27,99% 6072 points
4744 points
ONNX CPU (INT8)
+22,84% 10504 points
8551 points
OpenVINO CPU (FP16)
7004 points
8718 points +24,47%
OpenVINO CPU (FP32)
6641 points
8671 points +30,57%
OpenVINO CPU (INT8)
13774 points
21283 points +54,52%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
269 points
2401 points +792,57%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
270 points
2396 points +787,41%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
194 points
2244 points +1056,70%
PassMark Core Ultra 9 275HX Ryzen 9 7945HX
PassMark Multi
+2,99% 56057 points
54427 points
PassMark Single
+17,87% 4722 points
4006 points

Сравнение
Core Ultra 9 275HX и AMD Ryzen 9 7945HX
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.