Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Pentium E6700 отстаёт от Ryzen 9 4900H на 63197 баллов.
| Основные характеристики ядер | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Информация об IPC | Improved Core microarchitecture (Penryn-based) | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | — |
| Название техпроцесса | 45nm Hi-K Metal Gate | — |
| Кодовое имя архитектуры | Wolfdale-3M | — |
| Процессорная линейка | Pentium Dual-Core E6000 Series | — |
| Сегмент процессора | Budget Desktop | Mobile |
| Кэш | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 74 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Basic air cooling | — |
| Память | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | — |
| Скорости памяти | DDR2-800 МГц | — |
| Количество каналов | 1 | — |
| Максимальный объем | 4 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 775 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel G41, G43, P43, P45, G45 | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 7, Linux 2.6.32+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| Безопасность | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Execute Disable Bit | — |
| Secure Boot | Нет | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Нет | — |
| Прочее | Pentium E6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 30.05.2010 | 01.04.2020 |
| Комплектный кулер | Intel Boxed Cooler | — |
| Код продукта | BXC80671E6700 | — |
| Страна производства | Costa Rica/Malaysia | — |
| Geekbench | pentium dual-core e6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 5967 points | 36727 points +515,50% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3211 points | 4907 points +52,82% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 5953 points | 28178 points +373,34% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3571 points | 5435 points +52,20% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1392 points | 7553 points +442,60% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 771 points | 1247 points +61,74% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 647 points | 7482 points +1056,41% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 392 points | 1657 points +322,70% |
| 3DMark | pentium dual-core e6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 247 points | 746 points +202,02% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 470 points | 1462 points +211,06% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 481 points | 2801 points +482,33% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 482 points | 5050 points +947,72% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 490 points | 6022 points +1128,98% |
| 3DMark Max Cores | +0% 463 points | 6052 points +1207,13% |
| PassMark | pentium dual-core e6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1215 points | 18973 points +1461,56% |
| PassMark Single | +0% 1313 points | 2696 points +105,33% |
| CPU-Z | pentium dual-core e6700 | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 494.0 points | 4751.0 points +861,74% |
Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.
Выпущенный в 2015 году на устаревшем 28-нм техпроцессе, четырёхъядерный AMD A6-7310 в сокете FP4 (частота до 2.4 ГГц, TDP 25 Вт) сегодня выглядит ощутимо ограниченным пенсионеркой, хоть и с интегрированной графикой Radeon R4 для базовых задач.
Выпущенный в 2023 году Intel Xeon E-2414 — это свежий 4-ядерный процессор начального уровня для рабочих станций на сокете LGA1700 с базовой частотой 2.6 ГГц. Он предлагает важные для бизнес-среды функции, такие как поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, построен на техпроцессе Intel 7 и характеризуется TDP 65 Вт.
AMD E-300 — это ультраэкономичный процессор для нетбуков и бюджетных ноутбуков. На момент выхода он справлялся с простыми задачами, но сегодня уже морально устарел. Подходит только для базового использования, вроде просмотра веб-страниц и текстовых редакторов.
Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.
Этот четырёхъядерный/восьмипоточный чип для LGA1150 притаился в 2014 году с базовой частотой 3.2 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) и умеренным TDP в 65 Вт на 22 нм, умея похвастаться встроенным контроллером PCI-E 3.0 и поддержкой vPro, что было неплохо тогда, но теперь он заметно устарел по производительности.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.