Pro A10-8770E vs Xeon E3-1275 v2 [10 тестов в 2 бенчмарках]

Pro A10-8770E
vs
Xeon E3-1275 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Pro A10-8770E и Xeon E3-1275 v2

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Pro A10-8770E (2017)
25904
Xeon E3-1275 v2 (2012)
52202

Pro A10-8770E отстаёт от Xeon E3-1275 v2 на 26298 баллов.

Сравнение характеристик
Pro A10-8770E vs Xeon E3-1275 v2

Основные характеристики ядер Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Количество модулей ядер 4
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 2.8 ГГц 3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Техпроцесс 22 нм
Название техпроцесса 22nm
Процессорная линейка Intel Xeon E3 v2 Family
Сегмент процессора Desktop Server
Кэш Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ 4 x 0.25 МБ
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
TDP 35 Вт 77 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance Air Cooling
Память Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Тип памяти DDR3
Скорости памяти 1600 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU R7
Разгон и совместимость Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета AM4 LGA 1155
Совместимые чипсеты C216
Совместимые ОС Windows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Версия PCIe 3.0
Безопасность Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Функции безопасности Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d
Secure Boot Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Дата выхода 01.01.2017 01.04.2012
Комплектный кулер Standard Cooler
Код продукта BX80637E31275V2
Страна производства Malaysia

В среднем Xeon E3-1275 v2 опережает Pro A10-8770E на 51% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
Geekbench 3 Multi-Core
6720 points
13172 points +96,01%
Geekbench 3 Single-Core
2465 points
3374 points +36,88%
Geekbench 4 Multi-Core
5841 points
13214 points +126,23%
Geekbench 4 Single-Core
2372 points
3995 points +68,42%
Geekbench 5 Multi-Core
1448 points
3502 points +141,85%
Geekbench 5 Single-Core
506 points
902 points +78,26%
Geekbench 6 Multi-Core
1462 points
2706 points +85,09%
Geekbench 6 Single-Core
625 points
769 points +23,04%
PassMark Pro A10-8770E Xeon E3-1275 v2
PassMark Multi
3012 points
6627 points +120,02%
PassMark Single
1453 points
2121 points +45,97%

Сравнение
Pro A10-8770E и Xeon E3-1275 v2
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i3-2120

Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.

AMD Ryzen 3 210

Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.

AMD FX-4170

Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.

AMD Pro A8-8650B

Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.

Intel Pentium G4500T

Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.

Intel Celeron G3900

Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Celeron G3900 с частотой 2.8 ГГц на сокете LGA 1151 — это неброский трудяга на 14-нм техпроцессе с TDP 51 Вт, подходящий для базовых задач и поддерживающий виртуализацию VT-x без намёка на игровые амбиции.

Intel Core i3-3225

Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Core i3-3225 на частоте 3.3 ГГц — уже устаревший процессор начального уровня для сокета LGA1155 с умеренным TDP 55 Вт, выделявшийся для своего сегмента интегрированной графикой Intel HD Graphics 4000.

AMD A8-7650K

Этот релизный AMD A8-7650K с 4 ядрами на сокете FM2+, работающий на частотах до 3.8 ГГц по 28-нм техпроцессу (TDP 95 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности ЦП и графики (Radeon R7), хотя в свое время его поддержка Mantle API была любопытной особенностью для геймеров.