Ryzen 3 5300GE vs Ryzen AI Max+ PRO 395 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 5300GE
vs
Ryzen AI Max+ PRO 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 5300GE и Ryzen AI Max+ PRO 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 5300GE (2021)
71311
Ryzen AI Max+ PRO 395 (2025)
98171

Ryzen 3 5300GE отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 26860 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 5300GE vs Ryzen AI Max+ PRO 395

Основные характеристики ядер Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Количество производительных ядер 4 16
Потоков производительных ядер 8 32
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.2 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности.
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса TSMC 12nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Cezanne Strix Halo
Процессорная линейка Business and Productivity
Сегмент процессора Desktop High-end mobile and desktop workstations
Кэш Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 16 x 10.766 МБ
Кэш L3 8 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
TDP 35 Вт 55 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Жидкостное или мощное воздушное
Память Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Тип памяти DDR4 LPDDR5x
Скорости памяти DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 128 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics Radeon 8060S Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета Socket AM4 Socket FP11
Совместимые чипсеты X570, B550, A520
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Функции безопасности Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Дата выхода 01.04.2021 01.01.2025
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-000000233BOX 100-000001243
Страна производства China

В среднем Ryzen AI Max+ PRO 395 опережает Ryzen 3 5300GE на 47% в однопоточных и в 3,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
Geekbench 6 Multi-Core
4944 points
17831 points +260,66%
Geekbench 6 Single-Core
1828 points
2927 points +60,12%
PassMark Ryzen 3 5300GE Ryzen AI Max+ PRO 395
PassMark Multi
12856 points
50911 points +296,01%
PassMark Single
3082 points
4109 points +33,32%

Сравнение
Ryzen 3 5300GE и Ryzen AI Max+ PRO 395
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-6800K

Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD A12-9800

Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

Intel Core i7-3970X

Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.

Intel Core i5-11500T

Этот 6-ядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 1.5 ГГц (до 3.9 ГГц в Turbo Boost) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет низкий TDP в 35 Вт, что делает его энергоэффективной рабочей лошадкой для современных задач; он хорошо справляется с повседневной нагрузкой и поддерживает PCIe 4.0 для более быстрых накопителей и видеокарт. Хотя это уже не самый новый чип, его производительности достаточно для офисной работы и нетребовательных игр.

Intel Pentium G3250

Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.

Intel Core i7-3960X

Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.