Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 5300GE отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 26860 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Business and Productivity | — |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 55 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | Socket AM4 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000233BOX | 100-000001243 |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4944 points | 17831 points +260,66% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1828 points | 2927 points +60,12% |
| PassMark | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12856 points | 50911 points +296,01% |
| PassMark Single | +0% 3082 points | 4109 points +33,32% |
Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.
Этот 6-ядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 1.5 ГГц (до 3.9 ГГц в Turbo Boost) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет низкий TDP в 35 Вт, что делает его энергоэффективной рабочей лошадкой для современных задач; он хорошо справляется с повседневной нагрузкой и поддерживает PCIe 4.0 для более быстрых накопителей и видеокарт. Хотя это уже не самый новый чип, его производительности достаточно для офисной работы и нетребовательных игр.
Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.
Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.