Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 8440U отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 52013 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP7 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.12.2023 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| PassMark | Ryzen 3 8440U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12805 points | 13858 points +8,22% |
| PassMark Single | +48,29% 3648 points | 2460 points |
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот двухъядерный Intel Celeron J3355 на базе Apollo Lake, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе, даже тогда не блистал производительностью с базовой частотой всего 2.0 ГГц и TDP 10 Вт. Сегодня он морально устарел для современных задач, хотя его особенность — распаянный на плате сокет FCBGA1296 вместо разъема.
Представленный в начале 2007 года Intel Core 2 Quad Q6600 стал доступным четырёхядерным пионером на сокете LGA775, но сегодня его производительность и энергоэффективность сильно уступают современным стандартам. Основанный на 65-нм техпроцессе и объединяющий два кристалла в одном корпусе, он работал на частоте 2,4 ГГц с высоким TDP 105 Вт.
Выпущенный в 2011 году трёхъядерный Athlon II X3 420e (сокет AM3, 45 нм, 2.6 ГГц, TDP 45 Вт) сейчас уже заметно устарел по производительности. Интересной его особенностью была возможность программного разблокирования потенциального четвёртого ядра на некоторых материнских платах.
6-ядерный процессор на архитектуре Zen 5 без встроенной графики. Базовая частота 3.8 ГГц с boost до 5.0 ГГц, TDP 65 Вт. Объем кэша L3 — 32 МБ. Оптимизирован для игр и поддерживает технологии EXPO и PBO. Совместим с материнскими платами AM5 и требует дискретную видеокарту.
Выпущенный еще в 2010 году двухъядерный Phenom II X2 B59 на сокете AM3 с частотой около 3.4 ГГц и техпроцессом 45 нм выглядит довольно скромно сегодня на фоне многоядерных решений. Однако его разблокированный множитель (Black Edition) и относительно высокая TDP в 80 Вт привлекали энтузиастов любительского разгона того времени.
Этот четырёхъядерный трудяга на сокете LGA775, выпущенный в начале 2009 года на 45-нм техпроцессе с TDP 95 Вт и частотой 2.5 GHz, сегодня ощутимо устарел морально и физически. Интересный нюанс — он изначально не поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x/VT-d, в отличие от более старших моделей линейки Core 2 Quad.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный процессор AMD Phenom II X4 900E на сокете AM3 работал на частоте 2.4 ГГц по архаичному 45-нм техпроцессу и имел умеренный TDP в 65 Вт. Несмотря на устаревшую архитектуру даже для своего времени, он поддерживал современную тогда память DDR3-1333 и позиционировался как энергоэффективная модель линейки.