Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 7330U отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 17318 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo-R | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип сокета | Socket FP6 | FP5 |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2019 |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +50,66% 18127 points | 12032 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +51,64% 5626 points | 3710 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +37,28% 4275 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +53,63% 1355 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +41,82% 4680 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +70,82% 1797 points | 1052 points |
| PassMark | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +55,07% 12477 points | 8046 points |
| PassMark Single | +55,08% 3145 points | 2028 points |
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Представленный в начале 2025 года Intel Core 7 250H — восьмиядерный процессор на гибридной архитектуре (6 Performance + 2 Efficient ядер) с техпроцессом Intel 4, который разгонялся до высоких частот при TDP 45 Вт, поддерживая оптимизацию нагрузки через технологию Intel Thread Director.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.