Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 230 отстаёт от Xeon W-3175X на 228841 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 255 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
| Код продукта | — | BX80684X3175X |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 31222 points | 126458 points +305,03% |
| Geekbench 3 Single-Core | +19,75% 6204 points | 5181 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8677 points | 23419 points +169,90% |
| Geekbench 5 Single-Core | +63,85% 1881 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9236 points | 12443 points +34,72% |
| Geekbench 6 Single-Core | +75,62% 2392 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +2,44% 1425 points | 1391 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2819 points | 5127 points +81,87% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5809 points | 6073 points +4,54% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4271 points | 11074 points +159,28% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4275 points | 10636 points +148,80% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12447 points | 14102 points +13,30% |
| 3DMark | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +23,00% 909 points | 739 points |
| 3DMark 2 Cores | +16,32% 1711 points | 1471 points |
| 3DMark 4 Cores | +1,22% 2901 points | 2866 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3829 points | 5515 points +44,03% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4057 points | 10529 points +159,53% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4111 points | 16868 points +310,31% |
| PassMark | Ryzen 5 230 | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21010 points | 46125 points +119,54% |
| PassMark Single | +29,83% 3303 points | 2544 points |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.