Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7235HS отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 41397 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 53 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7r2 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3695 points | 9738 points +163,55% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 751 points | 1395 points +85,75% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5674 points | 7552 points +33,10% |
| Geekbench 6 Single-Core | +4,35% 1798 points | 1723 points |
| PassMark | Ryzen 5 7235HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12266 points | 13858 points +12,98% |
| PassMark Single | +17,28% 2885 points | 2460 points |
Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный камень 2014 года, работающий на частоте около 2.7 ГГц (BGA1364, 22 нм, 37 Вт), типa боец былого времени — он выделялся поддержкой ECC-памяти, что для i5 редкость. Сегодня его мощь считается ограниченной для современных задач, хоть в простых системах и держится типа надежно, ведь ему уже десяток лет.
Этот свежий игрок от Intel, представленный в мае 2024 года, построен на передовом техпроцессе Intel 18A и объединяет 4 мощных ядра и 4 энергоэффективных ядра при TDP 28 Вт, выделяясь мощным NPU третьего поколения для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Его новейшая архитектура гарантирует высокую актуальность и производительность в тонких ноутбуках здесь и сейчас.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на сокете LGA1155 с базовой частотой 3.5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 55 Вт) был шустрым бюджетником 2013 года с поддержкой PCIe 3.0, но сейчас сильно устарел и уже не тянет современные задачи.
Выпущенный в середине 2016 года AMD Pro A8-9600 сегодня серьёзно устарел, его четырёх ядрышек на сокете AM4 уже не хватает для комфортной работы с современными задачами. Этот APU начального уровня (28 нм, 65 Вт, базовая частота 3.1 ГГц) интересен лишь встроенным графиком Radeon R7, что редкость для настольных ПК без отдельной видеокарты.
Этот старичок Intel Core i3-3240, вышедший в начале 2012 года на сокете LGA1155, к сегодняшнему дню ощутимо устарел — его двухъядерной базы с Hyper-Threading и частотой 3.4 ГГц хватало для базовых задач, но по современным меркам он слабоват. Созданный по 22-нм техпроцессу и с TDP 55 Вт, он еще вполне годится для офисных машин или очень бюджетных сборок.