Ryzen 5 PRO 1600 vs Ryzen 9 PRO 8945HS [17 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 5 PRO 1600
vs
Ryzen 9 PRO 8945HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 PRO 1600 и Ryzen 9 PRO 8945HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 PRO 1600 (2017)
82947
Ryzen 9 PRO 8945HS (2024)
120378

Ryzen 5 PRO 1600 отстаёт от Ryzen 9 PRO 8945HS на 37431 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 PRO 1600 vs Ryzen 9 PRO 8945HS

Основные характеристики ядер Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Количество модулей ядер 2 1
Количество производительных ядер 6 8
Потоков производительных ядер 12 16
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC +52% IPC по сравнению с Excavator Высокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Summit Ridge Hawk Point
Процессорная линейка Ryzen PRO Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series
Сегмент процессора Business/Enterprise Mobile
Кэш Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 64 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.512 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
TDP 65 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 95 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 35 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling (65W TDP) Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков
Память Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Тип памяти DDR4 DDR5, LPDDR5X
Скорости памяти DDR4-2667 МГц DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz)
NPU (нейропроцессор) Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 39 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета AM4 FP7
Совместимые чипсеты X370, B350, A320 (официально); X470, B450 (с обновлением BIOS) AMD FP7 Platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 (официально), Linux (Ubuntu 16.04+, RHEL 7.4+), Windows 7/8.1 (с драйверами AMD) Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Функции безопасности AMD Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Дата выхода 01.06.2017 16.04.2024
Комплектный кулер Wraith Stealth Не поставляется (OEM)
Код продукта YD160BBBM6IAE 100-000001386
Страна производства USA, Malaysia Тайвань (TSMC)

В среднем Ryzen 9 PRO 8945HS опережает Ryzen 5 PRO 1600 в 2 раза в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
Geekbench 3 Multi-Core
25747 points
49545 points +92,43%
Geekbench 3 Single-Core
4293 points
7241 points +68,67%
Geekbench 5 Multi-Core
5417 points
12488 points +130,53%
Geekbench 5 Single-Core
957 points
1960 points +104,81%
Geekbench 6 Multi-Core
5052 points
13347 points +164,19%
Geekbench 6 Single-Core
1138 points
2678 points +135,33%
Geekbench - AI Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
ONNX CPU (FP16)
548 points
1886 points +244,16%
ONNX CPU (FP32)
1069 points
4169 points +289,99%
ONNX CPU (INT8)
1104 points
7570 points +585,69%
OpenVINO CPU (FP16)
1494 points
6279 points +320,28%
OpenVINO CPU (FP32)
1521 points
6294 points +313,81%
OpenVINO CPU (INT8)
1637 points
17205 points +951,01%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
763 points
2766 points +262,52%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
761 points
2749 points +261,24%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
593 points
1873 points +215,85%
PassMark Ryzen 5 PRO 1600 Ryzen 9 PRO 8945HS
PassMark Multi
11833 points
29242 points +147,12%
PassMark Single
1996 points
3877 points +94,24%

Сравнение
Ryzen 5 PRO 1600 и Ryzen 9 PRO 8945HS
с другими процессорами из сегмента Business/Enterprise

AMD Ryzen 3 PRO 4200G

Процессор AMD Ryzen 3 Pro 4200G на архитектуре Zen 2 (2020) — это четырёхъядерный/восьмипоточный чип для сокета AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, выполненный по 7-нм техпроцессу при TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — наличие встроенной графики Vega, что редкость в Pro-серии, позволяющей неплохо справляться с задачами без дискретной видеокарты. Данные сверены по официальным спецификациям AMD и авторитетным источникам вроде TechPowerUp.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.

Intel Core i5-1245U

Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.

AMD Epyc 7313

Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.

Intel Xeon Platinum 8368

Выпущенный весной 2021 года Intel Xeon Platinum 8368 — мощный, но уже солидный по возрасту серверный верный труженик с 38 ядрами, работающий на частоте 2.4 GHz (с турбобустом до 3.4 GHz) в сокете LGA4189 и изготовленный по 10-нм техпроцессу при внушительном TDP в 270 Вт. Он впечатляет поддержкой PCIe 4.0, восьмиканальной памяти DDR4-3200 и редкой возможностью масштабирования систем до 8 процессоров (S8S), что обеспечивает выдающуюся многопоточную грузоподъемность для сложных задач.

AMD Epyc 7543

Выпущенный в середине 2020 года AMD Epyc 7543 на ядрах Zen 3 предлагает солидные 32 ядра и базовую частоту 2.8 ГГц при TDP 225 Вт, технически уже не самый новый, но всё ещё мощный выбор. Этот серверный процессор выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 и огромным количеством линий PCIe 4.0 (128), что обеспечивает уникальную пропускную способность для своего времени и сокета SP3.