Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 1700 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 85521 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~52% improvement over Excavator | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Summit Ridge | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooler with 120mm fan or better | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | AM4 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | X370, B350, A320, X300, A300 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 4.10+ | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 1700 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 02.03.2017 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Spire (LED) | — |
| Код продукта | YD1700BBAEBOX | 100-000000370 |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 46423 points | 65212 points +40,47% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5884 points | 8132 points +38,21% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 36908 points | 61894 points +67,70% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5961 points | 9658 points +62,02% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9576 points | 15728 points +64,24% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1348 points | 2260 points +67,66% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8335 points | 15543 points +86,48% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1580 points | 2962 points +87,47% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 610 points | 1866 points +205,90% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1204 points | 3913 points +225,00% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1276 points | 7632 points +498,12% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1996 points | 5713 points +186,22% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1971 points | 5743 points +191,37% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 2090 points | 14904 points +613,11% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1132 points | 2316 points +104,59% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1133 points | 2328 points +105,47% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 839 points | 1825 points +117,52% |
| Cinebench | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 13100 pts | 23391 pts +78,56% |
| Cinebench - 2024 | +0% 757 cb | 1192 cb +57,46% |
| PassMark | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15020 points | 35145 points +133,99% |
| PassMark Single | +0% 2029 points | 3967 points +95,52% |
| CPU-Z | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +32,80% 3838.0 points | 2890.0 points |
| 7-Zip | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 86405 mips | 116628 mips +34,98% |
| SuperPi | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +9,34% 7.60 s | 8.31 s |
| wPrime | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +1,52% 63.15 s | 64.11 s |
| wPrime - 32m | +11,57% 2.16 s | 2.41 s |
| y-cruncher | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 61.05 s | 26.92 s +126,78% |
| PiFast | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 15.42 s | 14.05 s +9,75% |
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Выпущенный в конце 2018 года, этот 16-ядерный монстр на сокете LGA2066 (14 нм, 165 Вт TDP) тогда был грозой для тяжелых задач, но сегодня заметно отстает от современных флагманов по эффективности, хотя его поддержка AVX-512 остается редкой фишкой.
Выпущенный в конце 2020 года AMD Ryzen 9 5900X хоть и не новейший, но всё ещё мощно держит удар с 12 ядрами и высокой турбо-частотой до 4.8 ГГц на передовом 7-нм техпроцессе. Этот топовый игрок для сокета AM4 (TDP 105 Вт) впечатляет поддержкой PCIe 4.0 и эффективным автоматическим разгоном благодаря технологии Precision Boost Overdrive.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Этот 14-ядерный/28-поточный флагман на сокете LGA2066, выпущенный в конце 2018 года на 14 нм (165 Вт TDP), уже ощутимо устарел по сегодняшним меркам производительности. Однако он по-прежнему способен на тяжелые многопоточные задачи и выделяется поддержкой четырехканального контроллера памяти DDR4, что редкость для потребительских платформ.