Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7435HS отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 177420 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | Rembrandt | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | 4800 MHz МГц | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7r2 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | FP7 | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | Standard | Не поставляется |
| Код продукта | 100-000000710 | 100-000001368 |
| Страна производства | Taiwan | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39593 points | 134306 points +239,22% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5389 points | 10493 points +94,71% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 36066 points | 99046 points +174,62% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6298 points | 10848 points +72,25% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8813 points | 22191 points +151,80% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1472 points | 2529 points +71,81% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8740 points | 21680 points +148,05% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1976 points | 3372 points +70,65% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1291 points | 2662 points +106,20% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2468 points | 7268 points +194,49% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3193 points | 12376 points +287,60% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3719 points | 13148 points +253,54% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3699 points | 12705 points +243,47% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6953 points | 31024 points +346,20% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1451 points | 3031 points +108,89% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1426 points | 3011 points +111,15% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 945 points | 2506 points +165,19% |
| 3DMark | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 891 points | 1283 points +44,00% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1757 points | 2550 points +45,13% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3404 points | 5022 points +47,53% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6000 points | 9340 points +55,67% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 7108 points | 13213 points +85,89% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7106 points | 14660 points +106,30% |
| PassMark | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23422 points | 56276 points +140,27% |
| PassMark Single | +0% 3173 points | 4649 points +46,52% |
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.