Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7735U отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 238606 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Rembrandt | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FP7 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 7735U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-00000059-19 | 100-000000370 |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 7735U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33688 points | 65212 points +93,58% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5172 points | 8132 points +57,23% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 33140 points | 61894 points +86,77% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6243 points | 9658 points +54,70% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7064 points | 15728 points +122,65% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1386 points | 2260 points +63,06% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8288 points | 15543 points +87,54% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2011 points | 2962 points +47,29% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7735U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1250 points | 1866 points +49,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2756 points | 3913 points +41,98% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4089 points | 7632 points +86,65% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3604 points | 5713 points +58,52% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3580 points | 5743 points +60,42% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5990 points | 14904 points +148,81% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2042 points | 2316 points +13,42% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2038 points | 2328 points +14,23% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1226 points | 1825 points +48,86% |
| PassMark | Ryzen 7 7735U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20819 points | 35145 points +68,81% |
| PassMark Single | +0% 3247 points | 3967 points +22,17% |
| CPU-Z | Ryzen 7 7735U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +41,90% 4101.0 points | 2890.0 points |
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Выпущенный в 2021 году и построенный на эффективном 7-нм техпроцессе Zen 3, шустрый AMD Ryzen 9 5900HS предлагает 8 ядер и 16 потоков в компактном 35-ваттном корпусе (TDP). Его ключевая особенность — уникальная архитектура с единым кешем L3 для всех ядер, заметно ускоряющая взаимодействие между ними.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.