Ryzen 7 8845H vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 8845H
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 8845H и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 8845H (2023)
135685
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen 7 8845H отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 67219 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 8845H vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8 6
Потоков производительных ядер 16 12
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen 7 8000 Series Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Mobile (Premium) Embedded Industrial
Кэш Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
TDP 45 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 25 Вт
Максимальная температура 95 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced cooling solution recommended Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR5, LPDDR5X DDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 780M AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP7 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты AMD FP7 platform Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 06.12.2023 01.03.2023
Код продукта 100-000000962 100-000000800
Страна производства Taiwan (TSMC) Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen 7 8845H опережает Ryzen Embedded V3C18I на 46% в однопоточных и на 64% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
+8,72% 10587 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+28,82% 1797 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+65,97% 12534 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+50,03% 2585 points
1723 points
PassMark Ryzen 7 8845H Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+118,53% 30284 points
13858 points
PassMark Single
+60,28% 3943 points
2460 points

Сравнение
Ryzen 7 8845H и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile (Premium)

AMD Ryzen 7 6800HS

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 5 7640U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.

AMD Ryzen 9 6900HS

Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.

Intel Core Ultra 7 268V

16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.

Intel Core Ultra 5 125H

Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-1370P

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.

AMD Ryzen 9 5900HX

Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.

Intel Core i5-12500H

Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.