Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 4750GE отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 251614 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM4 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38648 points | 65212 points +68,73% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4933 points | 8132 points +64,85% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 25080 points | 61894 points +146,79% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5216 points | 9658 points +85,16% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7341 points | 15728 points +114,25% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1266 points | 2260 points +78,52% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6859 points | 15543 points +126,61% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1651 points | 2962 points +79,41% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 892 points | 1866 points +109,19% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1749 points | 3913 points +123,73% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2609 points | 7632 points +192,53% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2380 points | 5713 points +140,04% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2431 points | 5743 points +136,24% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4047 points | 14904 points +268,27% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18472 points | 35145 points +90,26% |
| PassMark Single | +0% 2685 points | 3967 points +47,75% |
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.
Этот 8-ядерный/16-поточный процессор на сокете AM4, выпущенный в середине 2018 года на 12-нм техпроцессе (TDP 95 Вт), отличается высокой многопоточной производительностью для своего времени и включает фирменные технологии точного разгона AMD Precision Boost 2 и расширенного частотного диапазона XFR2 для автоматической оптимизации скорости. Хотя он уже не новинка, его потенциал по-прежнему актуален для многих рабочих задач и игр среднего уровня.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.