Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 3900X отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 250767 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Matisse | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 0.512 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | AM4 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD X570, B550 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 3900X | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 07.07.2019 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Wraith Prism | — |
| Код продукта | 100-100000023BOX | 100-000000370 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 3900X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 61152 points | 65212 points +6,64% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5935 points | 8132 points +37,02% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 9549 points | 61894 points +548,17% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5412 points | 9658 points +78,46% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12155 points | 15728 points +29,40% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1343 points | 2260 points +68,28% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10754 points | 15543 points +44,53% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1770 points | 2962 points +67,34% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 3900X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1069 points | 1866 points +74,56% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2561 points | 3913 points +52,79% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3095 points | 7632 points +146,59% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4508 points | 5713 points +26,73% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4376 points | 5743 points +31,24% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5088 points | 14904 points +192,92% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1518 points | 2316 points +52,57% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1516 points | 2328 points +53,56% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1213 points | 1825 points +50,45% |
| CPU-Z | Ryzen 9 3900X | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +52,49% 4407.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +117,08% 521.0 points | 240.0 points |
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.
Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.
Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.
Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.