Ryzen 9 3900X vs Ryzen AI 9 HX 370 [19 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 9 3900X
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 3900X и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 3900X (2019)
112998
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Ryzen 9 3900X отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 250767 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 3900X vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 12
Потоков производительных ядер 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for desktop tasks ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Matisse Ryzen AI 9
Сегмент процессора Desktop High-end Mobile
Кэш Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 0.512 КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 0.512 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 64 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
TDP 105 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid cooling recommended High-performance laptop cooling solution
Память Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM4 FP8
Совместимые чипсеты AMD X570, B550 FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности Advanced security features AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 3900X Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 07.07.2019 01.06.2024
Комплектный кулер Wraith Prism
Код продукта 100-100000023BOX 100-000000370
Страна производства Malaysia Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen 9 3900X на 74% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 3900X Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
61152 points
65212 points +6,64%
Geekbench 3 Single-Core
5935 points
8132 points +37,02%
Geekbench 4 Multi-Core
9549 points
61894 points +548,17%
Geekbench 4 Single-Core
5412 points
9658 points +78,46%
Geekbench 5 Multi-Core
12155 points
15728 points +29,40%
Geekbench 5 Single-Core
1343 points
2260 points +68,28%
Geekbench 6 Multi-Core
10754 points
15543 points +44,53%
Geekbench 6 Single-Core
1770 points
2962 points +67,34%
Geekbench - AI Ryzen 9 3900X Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
1069 points
1866 points +74,56%
ONNX CPU (FP32)
2561 points
3913 points +52,79%
ONNX CPU (INT8)
3095 points
7632 points +146,59%
OpenVINO CPU (FP16)
4508 points
5713 points +26,73%
OpenVINO CPU (FP32)
4376 points
5743 points +31,24%
OpenVINO CPU (INT8)
5088 points
14904 points +192,92%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1518 points
2316 points +52,57%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1516 points
2328 points +53,56%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1213 points
1825 points +50,45%
CPU-Z Ryzen 9 3900X Ryzen ai 9 hx 370 Npu
CPU-Z Multi Thread
+52,49% 4407.0 points
2890.0 points
CPU-Z Single Thread
+117,08% 521.0 points
240.0 points

Сравнение
Ryzen 9 3900X и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 5 Pro 3600

Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

AMD Ryzen 7 Pro 4750GE

Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.

Intel Core i7-9700KF

Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.

Intel Xeon W-2275

Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.

Intel Core i3-12300

Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.

Intel Core i5-10600K

Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.

AMD Threadripper Pro 7955WX

Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.