Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900X отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 48026 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 16 |
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности | 20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Flagship | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | High-end Desktop/Enthusiast | Premium AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 0.512 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или жидкостное охлаждение | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
| Память | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | AM4 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.11.2020 | 01.04.2025 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-100000059WOF | 100-000001099 |
| Страна производства | China | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 87968 points | 88170 points +0,23% |
| Geekbench 3 Single-Core | +2,30% 8378 points | 8190 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 69500 points | 73485 points +5,73% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8022 points | 9088 points +13,29% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 17155 points | 18970 points +10,58% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1943 points | 2231 points +14,82% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15446 points | 17968 points +16,33% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2311 points | 2956 points +27,91% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1496 points | 2343 points +56,62% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3658 points | 6328 points +72,99% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5604 points | 11021 points +96,66% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5924 points | 6916 points +16,75% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5923 points | 6844 points +15,55% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8363 points | 18588 points +122,26% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1883 points | 2906 points +54,33% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1708 points | 2876 points +68,38% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1405 points | 2442 points +73,81% |
| Cinebench | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 4967 cb | 5276 cb +6,22% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 28692 pts | 42477 pts +48,04% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1879 pts | 2050 pts +9,10% |
| Cinebench - R11.5 | +2,26% 53.80 cb | 52.61 cb |
| Cinebench - 2024 | +0% 1378 cb | 1785 cb +29,54% |
| 3DMark | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1063 points | 1156 points +8,75% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1950 points | 2280 points +16,92% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3801 points | 4381 points +15,26% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7137 points | 7553 points +5,83% |
| 3DMark 16 Cores | +13,94% 10413 points | 9139 points |
| 3DMark Max Cores | +27,97% 12798 points | 10001 points |
| 7-Zip | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 179190 mips | 203738 mips +13,70% |
| y-cruncher | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 21.73 s | 10.28 s +111,38% |
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 0.37 s | 0.20 s +85,00% |
| y-cruncher - Pi-BBP-10b | +0% 12.79 s | 4.34 s +194,70% |
| y-cruncher - Pi-BBP-1b | +0% 1.18 s | 0.42 s +180,95% |
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
24-ядерный/32-потоковый флагманский процессор Raptor Lake (8P+16E) с тактовыми частотами 3.0-5.8 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 125W. Лучший выбор для игр и творческих задач, демонстрируя до 15% прирост производительности в играх по сравнению с предыдущим поколением. Поддерживает 20 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.