Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen AI Max+ 395 [23 теста в 6 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Ryzen AI Max+ 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI Max+ 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765
Ryzen AI Max+ 395 (2025)
526476

Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 162711 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen AI Max+ 395

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Количество модулей ядер 2 16
Количество производительных ядер 12 16
Потоков производительных ядер 24 32
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4 20% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 3 Precision Boost Overdrive 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point Strix Halo
Процессорная линейка Ryzen AI 9 Ryzen AI Max 300 Series
Сегмент процессора High-end Mobile Premium AI Laptops/Desktops
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 24 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
TDP 45 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 120 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution Liquid cooling recommended for cTDP 120W
Память Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Тип памяти DDR5 LPDDR5X
Скорости памяти DDR5-5600 МГц LPDDR5X-8000 МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 250 ГБ 128 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 890M Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz)
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP8 FP11
Совместимые чипсеты FP8 platform AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI Max+ 395
Дата выхода 01.06.2024 01.04.2025
Код продукта 100-000000370 100-000001099
Страна производства Taiwan Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen AI Max+ 395 на 3% в однопоточных тестах, но медленнее на 57% в многопоточных

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen AI Max+ 395
Geekbench 3 Multi-Core
65212 points
88170 points +35,21%
Geekbench 3 Single-Core
8132 points
8190 points +0,71%
Geekbench 4 Multi-Core
61894 points
73485 points +18,73%
Geekbench 4 Single-Core
+6,27% 9658 points
9088 points
Geekbench 5 Multi-Core
15728 points
18970 points +20,61%
Geekbench 5 Single-Core
+1,30% 2260 points
2231 points
Geekbench 6 Multi-Core
15543 points
17968 points +15,60%
Geekbench 6 Single-Core
+0,20% 2962 points
2956 points
Geekbench - AI Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen AI Max+ 395
ONNX CPU (FP16)
1866 points
2343 points +25,56%
ONNX CPU (FP32)
3913 points
6328 points +61,72%
ONNX CPU (INT8)
7632 points
11021 points +44,41%
OpenVINO CPU (FP16)
5713 points
6916 points +21,06%
OpenVINO CPU (FP32)
5743 points
6844 points +19,17%
OpenVINO CPU (INT8)
14904 points
18588 points +24,72%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
2316 points
2906 points +25,47%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
2328 points
2876 points +23,54%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1825 points
2442 points +33,81%
Cinebench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen AI Max+ 395
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
23391 pts
42477 pts +81,60%
Cinebench - 2024
1192 cb
1785 cb +49,75%
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen AI Max+ 395
PassMark Multi
35145 points
53015 points +50,85%
PassMark Single
3967 points
4124 points +3,96%
7-Zip Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen AI Max+ 395
7-Zip
116628 mips
203738 mips +74,69%
y-cruncher Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen AI Max+ 395
y-cruncher - Pi-1b
26.92 s
10.28 s +161,87%

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI Max+ 395
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.