Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7845HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 34134 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | Strix Point |
| Процессорная линейка | AMD Ryzen 9 Mobile | — |
| Сегмент процессора | Mobile, High-Performance | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 0.064 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков | — |
| Память | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Radeon 890M |
| Исполнительные блокы | 2 | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FL1 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000000000 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +9,66% 70813 points | 64577 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7133 points | 8108 points +13,67% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +6,55% 63698 points | 59783 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7971 points | 8639 points +8,38% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +6,02% 16778 points | 15825 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2149 points | 2175 points +1,21% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15303 points | 15543 points +1,57% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2784 points | 2986 points +7,26% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1638 points | 1929 points +17,77% |
| ONNX CPU (FP32) | +3,88% 4174 points | 4018 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6323 points | 7729 points +22,24% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 2072 points | 13209 points +537,50% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 1811 points | 8228 points +354,33% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 1435 points | 6120 points +326,48% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +25,38% 7203 points | 5745 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +24,34% 7178 points | 5773 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +11,34% 16796 points | 15086 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +7,42% 2317 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +8,34% 2326 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +31,50% 2033 points | 1546 points |
| PassMark | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +50,01% 45147 points | 30096 points |
| PassMark Single | +0,97% 3936 points | 3898 points |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.