Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7845HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 23414 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | Krackan Point |
| Процессорная линейка | AMD Ryzen 9 Mobile | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile, High-Performance | Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | 0.064 КБ | — |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | — |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков | Mobile thermal solution |
| Память | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 860M |
| Исполнительные блокы | 2 | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | Нет | Есть |
| Windows Studio Effects | Нет | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 18.02.2025 |
| Код продукта | 100-000000000 | 100-000001601 |
| Страна производства | Taiwan | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +58,48% 70813 points | 44684 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7133 points | 7837 points +9,87% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +53,33% 63698 points | 41544 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7971 points | 8541 points +7,15% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +65,01% 16778 points | 10168 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +2,58% 2149 points | 2095 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +27,08% 15303 points | 12042 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2784 points | 2837 points +1,90% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1638 points | 1912 points +16,73% |
| ONNX CPU (FP32) | +13,89% 4174 points | 3665 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6323 points | 8256 points +30,57% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 2072 points | 9340 points +350,77% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 1811 points | 6254 points +245,33% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 1435 points | 4653 points +224,25% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +50,82% 7203 points | 4776 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +49,82% 7178 points | 4791 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +27,01% 16796 points | 13224 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2317 points | 2850 points +23,00% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2326 points | 2864 points +23,13% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +10,97% 2033 points | 1832 points |
| 3DMark | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1047 points | 1141 points +8,98% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2074 points | 2254 points +8,68% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4066 points | 4257 points +4,70% |
| 3DMark 8 Cores | +19,97% 7664 points | 6388 points |
| 3DMark 16 Cores | +41,54% 10784 points | 7619 points |
| 3DMark Max Cores | +57,77% 11970 points | 7587 points |
| PassMark | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +83,77% 45147 points | 24567 points |
| PassMark Single | +0% 3936 points | 3944 points +0,20% |
| CPU-Z | Ryzen 9 7845HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +396,40% 10052.0 points | 2025.0 points |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.