Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7845HX отстаёт от Xeon W-2275 на 131687 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 14 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 28 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | — |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | — |
| Процессорная линейка | AMD Ryzen 9 Mobile | — |
| Сегмент процессора | Mobile, High-Performance | Desktop |
| Кэш | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 0.064 КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | 14 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 19 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 165 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков | — |
| Память | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Исполнительные блокы | 2 | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FL1 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2020 |
| Код продукта | 100-000000000 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +26,40% 63698 points | 50394 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +40,36% 7971 points | 5679 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +26,34% 16778 points | 13280 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +74,72% 2149 points | 1230 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +37,42% 15303 points | 11136 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +70,80% 2784 points | 1630 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +34,59% 1638 points | 1217 points |
| ONNX CPU (FP32) | +3,65% 4174 points | 4027 points |
| ONNX CPU (INT8) | +21,22% 6323 points | 5216 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 7203 points | 7271 points +0,94% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 7178 points | 7507 points +4,58% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +8,73% 16796 points | 15447 points |
| 3DMark | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +49,36% 1047 points | 701 points |
| 3DMark 2 Cores | +48,35% 2074 points | 1398 points |
| 3DMark 4 Cores | +54,31% 4066 points | 2635 points |
| 3DMark 8 Cores | +58,58% 7664 points | 4833 points |
| 3DMark 16 Cores | +38,19% 10784 points | 7804 points |
| 3DMark Max Cores | +32,47% 11970 points | 9036 points |
| PassMark | Ryzen 9 7845HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +61,37% 45147 points | 27977 points |
| PassMark Single | +43,08% 3936 points | 2751 points |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.