Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7900X3D отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 91361 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +22,03% 79578 points | 65212 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +3,55% 8421 points | 8132 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +14,47% 70849 points | 61894 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 9257 points | 9658 points +4,33% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +26,48% 19893 points | 15728 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2214 points | 2260 points +2,08% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +17,33% 18237 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2908 points | 2962 points +1,86% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1468 points | 1866 points +27,11% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3765 points | 3913 points +3,93% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6452 points | 7632 points +18,29% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +29,76% 7413 points | 5713 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +31,22% 7536 points | 5743 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +17,61% 17528 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +4,92% 2430 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +4,17% 2425 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +11,56% 2036 points | 1825 points |
| PassMark | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +43,23% 50339 points | 35145 points |
| PassMark Single | +4,06% 4128 points | 3967 points |
| CPU-Z | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +103,49% 5881.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +191,25% 699.0 points | 240.0 points |
Флагманский AMD Ryzen 9 7950X оснащён 16 мощными ядрами Zen 4 (32 потока), поддерживает передовые инструкции AVX-512 и работает на передовом 5-нм техпроцессе TSMC через чиплетный дизайн. Выпущенный летом 2022 года для сокета AM5 с TDP 170 Вт, он остаётся одним из самых производительных десктопных процессоров, несмотря на появление новейших моделей.
Этот восьмиядерник на архитектуре Zen и техпроцессе 14 нм, выпущенный в 2017 году как сбалансированная рабочая лошадка для сокета AM4 (3.0 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня выглядит морально устаревшим для современных задач. Однако его ключевая особенность — технологии AMD Secure Pro и DASH — обеспечивает корпоративный уровень удалённого управления и безопасности, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Этот мощный Intel Core i7-14700KF на сокете LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 4, эффективно раскрывает свои 20 ядер (8 производительных и 12 энергоэффективных) с частотой до 5.6 ГГц. Хотя его теплопакет в 125 Вт требует серьезного охлаждения, даже через год после релиза он уверенно греет топовые системы, особенно с апгрейдом RAM Controller для памяти DDR5.
Выпущенный в 2021 году под сокет LGA1200, Intel Core i9-11900K остается производительным 8-ядерным чипом для игр с высокой турбо-частотой до 5.3 ГГц, основанный на устаревающем 14-нм техпроцессе и требующий мощного охлаждения из-за TDP 125 Вт (с пиками под 250 Вт), предлагая уникальные для своего времени функции типа PCIe 4.0 и Resizable BAR на десктопах.
Выпущенный осенью 2022 года, этот гибридный Core i5 (14 ядер: 6 производительных + 8 эффективных, 10nm техпроцесс) все еще остается заряженным вариантом для игр и работы благодаря высокой тактовой частоте. Хотя не беззубый старичок по меркам 2024 года, он предлагает хорошую производительность в своем сокете LGA1700 при TDP 125 Вт и эффективно управляет потоками благодаря технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Выпущенный в начале 2022 года 16-ядерный монстр AMD Ryzen Threadripper Pro 5955WX на сокете sWRX8, созданный по 7-нм техпроцессу и потребляющий до 280 Вт, предлагает высокие частоты до 4.5 ГГц и уникальные для десктопов возможности: поддержку восьмиканальной памяти DDR5-3200 и огромной пропускной способности PCIe 4.0 (128 линий), что делает его очень мощным инструментом для тяжёлых рабочих задач, хотя морально он уже уступает более новым поколениям.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.