Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7940H отстаёт от Sempron 2200+ на 102999 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Phoenix | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 H Series | — |
| Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 1 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | — |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
| Память | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 250 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | FP7 platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 22H2+, Linux 6.2+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 7940H | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.05.2023 | 01.01.2009 |
| Код продукта | 100-0000007940H | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7940h | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +2348,09% 42352 points | 1730 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +679,70% 7914 points | 1015 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +2466,23% 9803 points | 382 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +721,67% 1668 points | 203 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +5865,37% 12229 points | 205 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +1586,84% 2564 points | 152 points |
| PassMark | Ryzen 9 7940h | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +15764,67% 29191 points | 184 points |
| PassMark Single | +1296,42% 3896 points | 279 points |
12-ядерный/16-потоковый процессор Lunar Lake (4P+8E) с тактовыми частотами 1.2-4.6 GHz. Оснащен 18MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 15W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для энергоэффективных ультрабуков, предлагая передовые технологии AI-ускорения при минимальном энергопотреблении.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Процессор AMD Ryzen 7 5800H, выпущенный в начале 2021 года на 7-нм техпроцессе, остается достаточно мощным мобильным чипом с 8 ядрами и 16 потоками для игр и ресурсоемких задач, хотя уже не является новейшим. Он отличается эффективной архитектурой Zen 3, базовой частотой 3.2 ГГц с ускорением до 4.4 ГГц, TDP 45 Вт и интеллектуальными технологиями AMD SenseMI с быстрым разгоном Precision Boost 2.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen 7 5800HS, представленный в начале 2021 года, хоть и не новинка, все еще предлагает мощные 8 ядер Zen 3 на современном 7нм процессе, демонстрируя отличную производительность и эффективность в рамках скромного 35-ваттного TDP для тонких игровых и рабочих ноутбуков. Особенно выделяется своей оптимизацией баланса мощности для тонких систем без существенных потерь в скорости.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.