Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
AMD Ryzen 9 7945HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 290147 баллов.
| Основные характеристики ядер | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Improved IPC over Zen 3 architecture | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ | — |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | — |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Mobile thermal solution |
| Память | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 65536 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 610M | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, Mixed Precision | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | Ryzen AI | |
| Производительность NPU | 10 TOPS | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | 10 TOPS | 50 TOPS |
| FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects support, Always-On AI | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | Есть | |
| Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, WindowsML, DirectML | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 (BGA) | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD 600-series | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2023 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | Not included | — |
| Код продукта | 100-000000870 | 100-000001601 |
| Страна производства | Taiwan | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +114,86% 96008 points | 44684 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0,59% 7883 points | 7837 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +81,51% 75408 points | 41544 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8244 points | 8541 points +3,60% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +98,50% 20183 points | 10168 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2082 points | 2095 points +0,62% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +39,20% 16762 points | 12042 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2827 points | 2837 points +0,35% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1736 points | 1912 points +10,14% |
| ONNX CPU (FP32) | +29,44% 4744 points | 3665 points |
| ONNX CPU (INT8) | +3,57% 8551 points | 8256 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 2150 points | 9340 points +334,42% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 1958 points | 6254 points +219,41% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 1601 points | 4653 points +190,63% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +82,54% 8718 points | 4776 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +80,99% 8671 points | 4791 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +60,94% 21283 points | 13224 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2401 points | 2850 points +18,70% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2396 points | 2864 points +19,53% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +22,49% 2244 points | 1832 points |
| Cinebench | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Cinebench - R20 | +118,02% 14420 pts | 6614 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +124,56% 37910 pts | 16882 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1989 pts | 1995 pts +0,30% |
| 3DMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1091 points | 1141 points +4,58% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2155 points | 2254 points +4,59% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4216 points | 4257 points +0,97% |
| 3DMark 8 Cores | +23,06% 7861 points | 6388 points |
| 3DMark 16 Cores | +79,33% 13663 points | 7619 points |
| 3DMark Max Cores | +98,85% 15087 points | 7587 points |
| PassMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +121,55% 54427 points | 24567 points |
| PassMark Single | +1,57% 4006 points | 3944 points |
| CPU-Z | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +536,99% 12899.0 points | 2025.0 points |
| 7-Zip | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +143,11% 217891 mips | 89628 mips |
| SuperPi | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +34,47% 6.18 s | 8.31 s |
| SuperPi - 32M | +0% 317.00 s | 39.75 s +697,48% |
| wPrime | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +131,78% 27.66 s | 64.11 s |
| wPrime - 32m | +47,93% 1.69 s | 2.50 s |
| y-cruncher | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +65,36% 16.28 s | 26.92 s |
| PiFast | Ryzen 9 7945HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PiFast | +0,36% 14.02 s | 14.07 s |
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.