Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
AMD Ryzen 9 7945HX отстаёт от Xeon W9-3495X на 153556 баллов.
| Основные характеристики ядер | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 56 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 112 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Improved IPC over Zen 3 architecture | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Server |
| Кэш | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ | Instruction: 56 x 32 KB | Data: 56 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 56 x 50.828 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 105 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 350 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 420 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | — |
| Память | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 65536 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 610M | — |
| NPU (нейропроцессор) | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, Mixed Precision | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 10 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 10 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects support, Always-On AI | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FL1 (BGA) | LGA 4677 |
| Совместимые чипсеты | AMD 600-series | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | AMD Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2023 | 01.04.2023 |
| Комплектный кулер | Not included | — |
| Код продукта | 100-000000870 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 96008 points | 378078 points +293,80% |
| Geekbench 3 Single-Core | +7,41% 7883 points | 7339 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 75408 points | 159691 points +111,77% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8244 points | 8630 points +4,68% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 20183 points | 40646 points +101,39% |
| Geekbench 5 Single-Core | +32,61% 2082 points | 1570 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 16762 points | 19873 points +18,56% |
| Geekbench 6 Single-Core | +23,23% 2827 points | 2294 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +15,81% 1736 points | 1499 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4744 points | 4777 points +0,70% |
| ONNX CPU (INT8) | +13,97% 8551 points | 7503 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +25,49% 8718 points | 6947 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 8671 points | 12308 points +41,94% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 21283 points | 21589 points +1,44% |
| 3DMark | Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +6,75% 1091 points | 1022 points |
| 3DMark 2 Cores | +5,28% 2155 points | 2047 points |
| 3DMark 4 Cores | +3,64% 4216 points | 4068 points |
| 3DMark 8 Cores | +2,58% 7861 points | 7663 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 13663 points | 14998 points +9,77% |
| 3DMark Max Cores | +0% 15087 points | 31782 points +110,66% |
| PassMark | Ryzen 9 7945HX | Xeon W9-3495X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 54427 points | 91226 points +67,61% |
| PassMark Single | +13,36% 4006 points | 3534 points |
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.