Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 12 |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~16% IPC improvement over Zen 4 (по данным AMD на Computex 2024) |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Fire Range |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9000 Series (Dragon Range-HX) |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Laptop (High-Performance Gaming) |
| Кэш | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 10.766 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid metal or high-end air cooling recommended for sustained boost clocks |
| Память | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1DPC), DDR5-5200 (2DPC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon™ 610M (2 CUs, 2200 MHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FL1 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD Socket FL1 (мобильные), совместим с чипсетами AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 22H2+, Windows 10 64-bit, RHEL 9.x+, Ubuntu 22.04+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Shadow Stack, AMD Memory Guard, SME/SEV-ES, PSP 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 28.07.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001366 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.
Выпущенный в середине 2019 года AMD Ryzen 5 3600, построенный на 7-нм техпроцессе и оснащённый шестью ядрами с поддержкой 12 потоков, предлагал отличный баланс производительности и энергопотребления (65 Вт) для сокета AM4. Будучи когда-то топовым предложением среднего сегмента с продвинутой для своего времени поддержкой PCIe 4.0, он остается актуальным вариантом для многих задач, хотя и заметно уступает более свежим моделям по абсолютной мощи.
Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.