Ryzen Embedded V1756B vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1756B
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V1756B и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V1756B (2019)
34164
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Ryzen Embedded V1756B отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 25194 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1756B vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 12 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET
Процессорная линейка V2000
Сегмент процессора Desktop/Mobile/Embedded Mobile/Embedded
Кэш Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 4 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
TDP 45 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 25 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 10 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega Gfx Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5 FP6
Совместимые чипсеты AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 01.10.2019 01.01.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства China

В среднем Ryzen Embedded V2718 опережает Ryzen Embedded V1756B на 33% в однопоточных и на 89% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
12032 points
20937 points +74,01%
Geekbench 4 Single-Core
3710 points
5411 points +45,85%
Geekbench 5 Multi-Core
3114 points
7175 points +130,41%
Geekbench 5 Single-Core
882 points
1172 points +32,88%
Geekbench 6 Multi-Core
3300 points
5166 points +56,55%
Geekbench 6 Single-Core
1052 points
1528 points +45,25%
PassMark Ryzen Embedded V1756B Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
8046 points
15761 points +95,89%
PassMark Single
2028 points
2208 points +8,88%

Сравнение
Ryzen Embedded V1756B и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Desktop/Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel Core i3-10100E

Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

AMD Ryzen Embedded V1807B

Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.