Ryzen Embedded V1807B vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V1807B и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V1807B (2018)
35440
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Ryzen Embedded V1807B отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 23918 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.35 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 14 нм 12 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET 12nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Great Horned Owl
Процессорная линейка Ryzen Embedded V2000
Сегмент процессора Embedded Mobile/Embedded
Кэш Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 2 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
TDP 45 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 10 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Active cooling solution for embedded applications Air cooling
Память Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega 11 Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5 FP6
Совместимые чипсеты Embedded platform solutions AMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS Windows, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 21.02.2018 01.01.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта YE1807C4T4MFB RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства USA China

В среднем Ryzen Embedded V2718 опережает Ryzen Embedded V1807B на 24% в однопоточных и на 79% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
11873 points
20937 points +76,34%
Geekbench 4 Single-Core
4107 points
5411 points +31,75%
Geekbench 5 Multi-Core
3593 points
7175 points +99,69%
Geekbench 5 Single-Core
946 points
1172 points +23,89%
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
5166 points +46,47%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
1528 points +33,92%
PassMark Ryzen Embedded V1807B Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
8182 points
15761 points +92,63%
PassMark Single
2071 points
2208 points +6,62%

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.