Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V1807B отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 23918 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 12nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
| Процессорная линейка | Ryzen Embedded | V2000 |
| Сегмент процессора | Embedded | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Air cooling |
| Память | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP5 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 21.02.2018 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | YE1807C4T4MFB | RYZEN EMBEDDED V2718 |
| Страна производства | USA | China |
| Geekbench | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 11873 points | 20937 points +76,34% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4107 points | 5411 points +31,75% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3593 points | 7175 points +99,69% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 946 points | 1172 points +23,89% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3527 points | 5166 points +46,47% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1141 points | 1528 points +33,92% |
| PassMark | Ryzen Embedded V1807B | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 8182 points | 15761 points +92,63% |
| PassMark Single | +0% 2071 points | 2208 points +6,62% |
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.