Core i3-11100HE vs Core Ultra 5 125H [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core Ultra 5 125H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-11100HE и Core Ultra 5 125H

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-11100HE (2023)
22260
Core Ultra 5 125H (2023)
134532

Core i3-11100HE отстаёт от Core Ultra 5 125H на 112272 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core Ultra 5 125H

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 2.4 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 10
Потоков E-ядер 10
Базовая частота E-ядер 2.3 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса Intel 4
Процессорная линейка Raptor Lake-Ultra
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mobile
Кэш Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 2 МБ
Кэш L3 18 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
TDP 45 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 115 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 20 Вт
Максимальная температура 85 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Тип памяти DDR5 / LPDDR5
Скорости памяти DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Intel Arc graphics
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1787 FCBGA2049
Совместимые чипсеты Intel 700 Series
Совместимые ОС Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Функции безопасности Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Дата выхода 01.07.2023 01.10.2023
Код продукта BX8071CU5125H
Страна производства Китай

В среднем Core Ultra 5 125H опережает Core i3-11100HE на 13% в однопоточных и на 77% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
9758 points +72,89%
Geekbench 6 Single-Core
1899 points
2175 points +14,53%
PassMark Core i3-11100HE Core Ultra 5 125H
PassMark Multi
11673 points
21088 points +80,66%
PassMark Single
3044 points
3397 points +11,60%

Сравнение
Core i3-11100HE и Core Ultra 5 125H
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.