Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700HX отстаёт от Ryzen AI 7 PRO 360 на 258693 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | High IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Phoenix AI |
| Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Air cooling |
| Память | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | Up to 5600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | Radeon 880M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA1964 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | AMD FP8 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Advanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | CM8062504330803 | 100-000000837-21 |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Malaysia |
| Geekbench | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +88,46% 65787 points | 34907 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6677 points | 8305 points +24,38% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +52,12% 58545 points | 38487 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8108 points | 8115 points +0,09% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +85,75% 17043 points | 9175 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1892 points | 1899 points +0,37% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +31,15% 15773 points | 12027 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2676 points | 2688 points +0,45% |
| Geekbench - AI | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +11,83% 1371 points | 1226 points |
| ONNX CPU (FP32) | +48,33% 3637 points | 2452 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5143 points | 5146 points +0,06% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +30,69% 4782 points | 3659 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +26,49% 4670 points | 3692 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +9,52% 11002 points | 10046 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +36,26% 2642 points | 1939 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +36,76% 2619 points | 1915 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +7,90% 1720 points | 1594 points |
| 3DMark | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +5,09% 1053 points | 1002 points |
| 3DMark 2 Cores | +21,29% 2068 points | 1705 points |
| 3DMark 4 Cores | +56,45% 3963 points | 2533 points |
| 3DMark 8 Cores | +102,02% 7115 points | 3522 points |
| 3DMark 16 Cores | +47,67% 9427 points | 6384 points |
| 3DMark Max Cores | +69,06% 10752 points | 6360 points |
| PassMark | Core i7-13700HX | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +52,72% 32402 points | 21217 points |
| PassMark Single | +0% 3786 points | 3868 points +2,17% |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.