Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845HS отстаёт от Ryzen AI 7 PRO 360 на 167710 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | High IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series | Phoenix AI |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков | Air cooling |
| Память | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | Up to 5600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) | Radeon 880M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 38 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7r2 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform | AMD FP8 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Advanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000001322 | 100-000000837-21 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +35,37% 47253 points | 34907 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7018 points | 8305 points +18,34% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +17,00% 45028 points | 38487 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7614 points | 8115 points +6,58% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +18,52% 10874 points | 9175 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,37% 1925 points | 1899 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +3,58% 12458 points | 12027 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2609 points | 2688 points +3,03% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +25,86% 1543 points | 1226 points |
| ONNX CPU (FP32) | +36,54% 3348 points | 2452 points |
| ONNX CPU (INT8) | +36,11% 7004 points | 5146 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0,23% 11651 points | 11624 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +2,64% 7813 points | 7612 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +7,25% 5856 points | 5460 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +63,41% 5979 points | 3659 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +61,21% 5952 points | 3692 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +64,23% 16499 points | 10046 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +40,43% 2723 points | 1939 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +39,74% 2676 points | 1915 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +16,81% 1862 points | 1594 points |
| 3DMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 998 points | 1002 points +0,40% |
| 3DMark 2 Cores | +14,96% 1960 points | 1705 points |
| 3DMark 4 Cores | +51,28% 3832 points | 2533 points |
| 3DMark 8 Cores | +89,58% 6677 points | 3522 points |
| 3DMark 16 Cores | +26,69% 8088 points | 6384 points |
| 3DMark Max Cores | +27,09% 8083 points | 6360 points |
| PassMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 360 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +34,49% 28534 points | 21217 points |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 3868 points +3,34% |
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.