Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 9 285HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 147773 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | 4 |
| Потоков E-ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Mobile thermal solution |
| Память | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2114 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | 123-456789 | 100-000001601 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +170,63% 27518 points | 10168 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +11,36% 2333 points | 2095 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +84,61% 22231 points | 12042 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +10,40% 3132 points | 2837 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +26,67% 2422 points | 1912 points |
| ONNX CPU (FP32) | +92,36% 7050 points | 3665 points |
| ONNX CPU (INT8) | +28,55% 10613 points | 8256 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +106,20% 9848 points | 4776 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +93,80% 9285 points | 4791 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +22,81% 16241 points | 13224 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +26,56% 3607 points | 2850 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +25,84% 3604 points | 2864 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +45,41% 2664 points | 1832 points |
| 3DMark | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +13,32% 1293 points | 1141 points |
| 3DMark 2 Cores | +13,35% 2555 points | 2254 points |
| 3DMark 4 Cores | +18,09% 5027 points | 4257 points |
| 3DMark 8 Cores | +44,80% 9250 points | 6388 points |
| 3DMark 16 Cores | +91,27% 14573 points | 7619 points |
| 3DMark Max Cores | +134,78% 17813 points | 7587 points |
| PassMark | Core Ultra 9 285HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +150,05% 61430 points | 24567 points |
| PassMark Single | +20,72% 4761 points | 3944 points |
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.