Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3200G отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 271606 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | — | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | — | 230 Вт |
| Минимальный TDP | — | 65 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket AM4 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | — | 100-000001368 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 14113 points | 134306 points +851,65% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4354 points | 10493 points +141,00% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 12749 points | 99046 points +676,89% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4402 points | 10848 points +146,43% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3118 points | 22191 points +611,71% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 925 points | 2529 points +173,41% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3340 points | 21680 points +549,10% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1147 points | 3372 points +193,98% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 509 points | 2662 points +422,99% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 819 points | 7268 points +787,42% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 850 points | 12376 points +1356,00% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 668 points | 13148 points +1868,26% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 663 points | 12705 points +1816,29% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 703 points | 31024 points +4313,09% |
| 3DMark | Ryzen 3 3200G | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 535 points | 1283 points +139,81% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1070 points | 2550 points +138,32% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2077 points | 5022 points +141,79% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 2084 points | 9340 points +348,18% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 2089 points | 13213 points +532,50% |
| 3DMark Max Cores | +0% 2074 points | 14660 points +606,85% |
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот свежий игрок от Intel, представленный в мае 2024 года, построен на передовом техпроцессе Intel 18A и объединяет 4 мощных ядра и 4 энергоэффективных ядра при TDP 28 Вт, выделяясь мощным NPU третьего поколения для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Его новейшая архитектура гарантирует высокую актуальность и производительность в тонких ноутбуках здесь и сейчас.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2017 года 4-ядерный Intel Core i5-7500 на сокете LGA 1151 (частота 3.4 ГГц, 14 нм) был распространенным выбором благодаря поддержке DDR4-2400 при TDP 65 Вт. Сегодня он ощутимо отстает от современных процессоров по производительности и энергоэффективности.
Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный AMD Athlon 64 X2 5600+ (2.8 ГГц, сокет AM2, 90 нм, TDP 89 Вт) сегодня считается сильно устаревшим, хотя в свое время был добротным работягой благодаря архитектуре AMD64. Ключевой особенностью стала встроенная поддержка 64-битных инструкций, что тогда было прогрессивно для массовых ПК, хоть и без рекордов производительности по современным меркам.
Этот восьмиядерный Ryzen 7 на архитектуре Zen 3, выпущенный весной 2021 года, всё ещё предлагает солидную производительность для большинства задач. Он выделяется экстремально низким для своего класса TDP в 35 Вт при базовой частоте 3.2 ГГц и совместим с сокетом AM4.
Выпущенный в середине 2022 года процессор AMD Ryzen 5 Pro 5645 на архитектуре Zen 3 с шестью ядрами (12 потоками) и техпроцессом 7 нм всё ещё сохраняет актуальность для офисной работы и повседневных задач благодаря сбалансированной производительности, поддержке PCIe 4.0 и базовой частоте до 3.7 ГГц при умеренном TDP 65 Вт в сокете AM4. Его Pro-версия добавляет расширенные корпоративные функции безопасности и управления, такие как AMD Pro Security и комплексные средства удалённого администрирования.