Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 7845HX отстаёт от Ryzen 9 7900X на 447906 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 4.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | Raphael |
| Процессорная линейка | AMD Ryzen 9 Mobile | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile, High-Performance | Desktop |
| Кэш | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 0.064 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 170 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 120 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| Исполнительные блокы | 2 | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | |
| Windows Studio Effects | Нет | |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 27.09.2022 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | 100-000000000 | 100-000000589 |
| Страна производства | Taiwan | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 70813 points | 115226 points +62,72% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7133 points | 11006 points +54,30% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 63698 points | 90050 points +41,37% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7971 points | 10312 points +29,37% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 16778 points | 24967 points +48,81% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2149 points | 2476 points +15,22% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15303 points | 22286 points +45,63% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2784 points | 3307 points +18,79% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1638 points | 1813 points +10,68% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4174 points | 4805 points +15,12% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6323 points | 8943 points +41,44% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 7203 points | 8226 points +14,20% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 7178 points | 8310 points +15,77% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16796 points | 20516 points +22,15% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2317 points | 2634 points +13,68% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2326 points | 2605 points +11,99% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 2033 points | 2144 points +5,46% |
| 3DMark | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1047 points | 1272 points +21,49% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2074 points | 2245 points +8,24% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4066 points | 4422 points +8,76% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7664 points | 8340 points +8,82% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 10784 points | 12119 points +12,38% |
| 3DMark Max Cores | +0% 11970 points | 13733 points +14,73% |
| PassMark | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 45147 points | 51429 points +13,91% |
| PassMark Single | +0% 3936 points | 4240 points +7,72% |
| CPU-Z | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +44,95% 10052.0 points | 6935.0 points |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.