Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2690 v3 [14 тестов в 4 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E5-2690 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2690 v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Z2 GO (2025)
22906
Xeon E5-2690 v3 (2014)
242035

Ryzen Z2 GO отстаёт от Xeon E5-2690 v3 на 219129 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2690 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 1.6 ГГц 2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Техпроцесс 14 нм 22 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Haswell-EP
Процессорная линейка Dali Xeon E5 v3 Family
Сегмент процессора Mobile/Embedded Server (High-End)
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.512 МБ 12 x 1.227 МБ
Кэш L3 8 МБ 30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
TDP 28 Вт 135 Вт
Максимальный TDP 30 Вт 145 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 95 °C 76 °C
Рекомендации по охлаждению Passive cooling Server-grade active cooling required
Память Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Тип памяти LPDDR4 DDR4
Скорости памяти Up to 2400 MHz МГц DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 8 ГБ 768 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 2011-3
Совместимые чипсеты AMD FP5 series Intel C610 series (X99 для рабочих станций)
Многопроцессорная конфигурация Есть
Совместимые ОС Windows, Linux Windows Server, Linux, VMware ESXi
Максимум процессоров 2
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Функции безопасности Basic security features Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Дата выхода 01.01.2025 08.09.2014
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN Z2 GO CM8064401542603
Страна производства China USA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E5-2690 v3 на 60% в однопоточных тестах, но медленнее на 66% в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
8952 points +85,61%
Geekbench 5 Single-Core
+29,54% 1241 points
958 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
7949 points +38,80%
Geekbench 6 Single-Core
+64,68% 1716 points
1042 points
Geekbench - AI Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
ONNX CPU (FP16)
482 points
894 points +85,48%
ONNX CPU (FP32)
1373 points
2189 points +59,43%
ONNX CPU (INT8)
1992 points
2105 points +5,67%
OpenVINO CPU (FP16)
2145 points
4278 points +99,44%
OpenVINO CPU (FP32)
2183 points
4305 points +97,21%
OpenVINO CPU (INT8)
3742 points
4043 points +8,04%
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
3DMark - Time Spy Extreme (CPU)
2302 marks
4838 marks +110,17%
3DMark 1 Core
+84,18% 838 points
455 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
PassMark Multi
12327 points
16053 points +30,23%
PassMark Single
+63,33% 3136 points
1920 points

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2690 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.