Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Z2 GO отстаёт от Xeon E5-2690 v3 на 219129 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | Dali | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 12 x 1.227 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 135 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 145 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 76 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Server-grade active cooling required |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 08.09.2014 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8064401542603 |
| Страна производства | China | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4823 points | 8952 points +85,61% |
| Geekbench 5 Single-Core | +29,54% 1241 points | 958 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5727 points | 7949 points +38,80% |
| Geekbench 6 Single-Core | +64,68% 1716 points | 1042 points |
| Geekbench - AI | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 482 points | 894 points +85,48% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1373 points | 2189 points +59,43% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1992 points | 2105 points +5,67% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2145 points | 4278 points +99,44% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2183 points | 4305 points +97,21% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3742 points | 4043 points +8,04% |
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) | +0% 2302 marks | 4838 marks +110,17% |
| 3DMark 1 Core | +84,18% 838 points | 455 points |
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12327 points | 16053 points +30,23% |
| PassMark Single | +63,33% 3136 points | 1920 points |
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.